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2024 년 9 월 25 일 월요일 (수요일)




ブース番号  :E1


다른 날, 2 차 Comnext [차세대] Communication Technology & Solution 전시회 (Tokyo Big Sight), 6 월 28 일 (Fri), 2024 년. 모드 AOC 솔루션과 칩셋을 실현하여 잘 접수되었습니다.
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この次世代チップセットはCDRと、線形性の高いVCSEL Driver及びTIAで構成されます。 データセンタでの400G PAM4の使用開始により、クラウドサービスプロバイダの消費する電力は劇的な増加を続けており、その主な要因の一つに、光通信モジュールで信号品質を維持するために使用されるPAM4 DSPが挙げられます。
本チップセットは光通信モジュール内からだけでなく、エンドポイントのASICからもDSPを完全に削除した上で信号復元が可能なAOCソリューションを実現することが出来ます。 このPCIe 6.0対応DSPレスAOCが皆様に提供する価値は、「光通信での消費電力を50%以上削減」「機械学習や카지노 사이트 제작応用で重要な低レイテンシを実現」「高BOMコスト要因のDSP削除によるシステムコストの削減」等が挙げられます。
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