무료 카지노 게임
. MFP/Multifunction Device는 일부 모델이있는 메인 장치의 측면에 부착 된 외부 장치가 있습니다. 피니셔에는 스테이플러 / 펀치 / 캐슬 / 폴드 / 정렬과 같은 다양한 용지 처리 기능이 있으며 다양한 포스트 프로세싱 옵션을 제공합니다.
フィニッシャーが提供する加工機能を支えるのは多くのモーターとセンサです。一般的な構成としては、フィニッシャー部にもプロセッサ（マイコンなど）を持ち、そこから各機能のブロックに指示を出している形となります。
一例ではありますが、フィニッシャー部のプロセッサはMFP本体のメインプロセッサ（SoCなど）とUARTにて接続され、フィニッシャー部のプロセッサから指示信号を各ブロックのセンサやモータードライバへ伝送します。各機能のブロックは、ステープルブロック、パンチブロック、ソートブロック等多岐に分かれており、フィニッシャー部プロセッサからの伝送信号配線本数はかなりの数になります。GPIO本数が200本以上にもなる機種もあり（図１）、これらすべてを基板間で配線するとケーブルコスト高となったり、配線距離に柔軟性がなくなったりいたします。
그림 1
これをシリアル・トランシーバICである.를 사용하여 해결됩니다.
.
センサの数だけ配線されていたケーブルの本数が劇的に少なくなり、システムのトータルコストを下げることができると同時に、配線距離にも柔軟性を持たすことができます。結果、設計工数削減を実現します。
フィニッシャーが提供する加工機能を支えるのは多くのモーターとセンサです。一般的な構成としては、フィニッシャー部にもプロセッサ（マイコンなど）を持ち、そこから各機能のブロックに指示を出している形となります。
一例ではありますが、フィニッシャー部のプロセッサはMFP本体のメインプロセッサ（SoCなど）とUARTにて接続され、フィニッシャー部のプロセッサから指示信号を各ブロックのセンサやモータードライバへ伝送します。各機能のブロックは、ステープルブロック、パンチブロック、ソートブロック等多岐に分かれており、フィニッシャー部プロセッサからの伝送信号配線本数はかなりの数になります。GPIO本数が200本以上にもなる機種もあり（図１）、これらすべてを基板間で配線するとケーブルコスト高となったり、配線距離に柔軟性がなくなったりいたします。
그림 1
これをシリアル・トランシーバICである.를 사용하여 해결됩니다.
.
センサの数だけ配線されていたケーブルの本数が劇的に少なくなり、システムのトータルコストを下げることができると同時に、配線距離にも柔軟性を持たすことができます。結果、設計工数削減を実現します。
.
