• .
v-by-one hs는 용량을 통해 송신기 (TX)를 수신기 (RX)로 전송하는 AC 본드입니다.
AC結合用のキャパシタはTxデバイスCML出力ピンの直近に配置することがStandard上で推奨されていますが、TxデバイスCML出力ピンに加えてRxデバイスCML入力ピンの直近にも配置することが可能です。
Tx, Rx双方に容量結合キャパシタを配置することで、Tx-Rxキャパシタ間のDC成分はTx,RxのCML端子へ伝播されません。


この方法をご利用になられる場合は、お客様環境下にて十分にご評価の上でご使用下さい。